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Case Studies
Schwebender Wafer Solarwafer in Ofen

 

Handhabung heißer Substrate in Produktionsprozessen

 

Aufgabe

Aufrechterhaltung des Temperaturprofiles von Substraten während des Handhabungs- und Produktionsprozesses.

  • Handhabung von Matrizen in thermoplastischen Umformprozessen
  • Glühen von Substraten
  • Trocknen und Aushärten von Beschichtungen auf Substraten
  • Kontrollierte Kristallbildung, heilen von Defekten
  • Altern
  • Härten

In vielen Prozessen werden Substrate von Handhabungswerkzeugen beeinflusst. Direkter Kontakt zum Substrat ermöglicht Verunreinigung oder Wärmetransfer was zu Temperaturabweichungen wie Hot-Spots oder gekühlten Zonen führt.

Um die negativen Effekte zu vermeiden müssen die Handhabungsinstrumente auf die Temperaturprofile des Prozesses abgestimmt sein. Berührungslose Handhabung mittels der Ultraschalllager Technologie garantiert die thermische Entkopplung der Substrate. Auf diese Weise werden die negativen Effekte auf das Temperaturprofil der Substrate vermieden.

Herkömmliche berührungslose Handhabungssysteme wie Luftlager verursachen Temperaturabweichungen durch Wärmeübertragung, da die Luftbewegung das Substrat kühlt. Das Vorheizen der zugeführten Luft des Luftlagers ist sehr teuer. Diese Kosten können durch den Einsatz der Ultraschalllager technik eingespart werden.


Berührungslose Handhabung mittels Ultraschalllagertechnologie

entkoppelt die Substrate thermisch vom Handhabungsgerät und erhält das Temperaturprofil des Substrates aufrecht.

 

Ultraschalllagertechnologie – Homogene Temperaturverteilung

Eine homogene Temperaturverteilung wird durch eine Sonotrode welche die gesamte Oberfläche des Substrates abdeckt, erreicht. Das Aufheizen der Sonotrode unterstützt die Aufrechterhaltung des Temperaturprofils zusätzlich. Angrenzende Bereiche zur Substratoberfläche müssen ebenso homogen sein.

 

Vorteile des Einsatzes der Ultraschalllager Technologie

Der Einsatz der Ultraschalllager Handhabungsgeräte bietet eine signifikante und enorme Einsparung der Unterhaltskosten (bis zu 80%):

  • Kein zusätzliches, vorgeheiztes, aufbereitetes Prozessgas (Luft)
  • Sanfte und berührungslose Handhabung
  • Aufrechterhaltung der Temperaturverteilung in den Substraten
  • Rasches Aufheizen der Substrate ohne Beeinflussung des Greifsystems
  • Kein Einfluss auf das Temperaturprofil des Produktionsprozesses durch Handhabungsgeräte
  • Leiche Integration von neuen oder zusätzlichen Handhabungsmodulen

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