Unsere patentierte Technologie ermöglicht das berührungslose Be- und Entladen von Substraten vom Träger zum Prozesswerkzeug und zurück. Die Ultraschalllagertechnologie generiert einen unterstützenden Gas-Film (Luft oder Prozessgas) zwischen dem System und dem Substrat, der das Substrat auf dem Gas-Film zum Schweben bringt. Dies ermöglicht berührungsloses greifen, sowie das Ausrichten und Zentrieren des Substrates.

• Durch berührungslose Handhabung wird die Oberfläche nicht beschädigt
• Keine Partikelablagerung, keine Auswirkungen auf Reinraum Bedingungen
• Ebenheit des Substrats während des Übertragungsprozesses, führt zu einer geringen Substratspannung.

Unsere patentierte Technologie ermöglicht den berührungslosen Transport von Substraten auf einem Fördertisch. Die Ultraschalllagertechnologie generiert einen unterstützenden Gas-Film (Luft oder Prozessgas) zwischen der Oberfläche des Tisches und dem Substrat, der das Substrat auf dem Gas-Film zum Schweben bringt. Der kontaktlose Fördertisch ermöglicht einen reibungslosen Transport der Substrate.

• Unterbrechung des Transfersystems mit einer Lücke, die vom Substrat problemlos überquert werden kann, während die Inspektion in dieser Spalte erfolgt
• Einsetzen einer Glassonotrode als Bestandteil des Fördertisches, inspizieren des Substrates mit einem optischen Hilfsmittel durch das Glas

• Kein Oberflächenkontakt, keine Beschädigung während der Beförderung
• Modulbauweise
• Geringer Energieverbrauch

Das berührungslose Greifen von Substraten ermöglicht die Handhabung ohne Oberflächenkontakt. Unsere Ultraschalllagertechnologie generiert einen unterstützenden Gas-Film (Luft oder Prozessgas), der das Substrat auf dem Gas-Film zum Schweben bringt. Durch die Kombination aus Ultraschall und Unterdruck ermöglichen wir das Greifen von oben.

• Kein Oberflächenkontakt, keine Beschädigung während des Greifens
• Modulbauweise
• Geringer Energieverbrauch

Das berührungslose Fördern von Substraten ermöglicht eine reibungslose Inspektion. Die Ultraschalllagertechnologie generiert einen unterstützenden Gas-Film (Luft oder Prozessgas) zwischen der Oberfläche des Fördersystems und dem Substrat, der das Substrat auf dem Gas-Film zum Schweben bringt.

• Unterbrechung des Transfersystems mit einer Lücke, die vom Substrat problemlos überquert werden kann, während die Inspektion in dieser Spalte erfolgt
• Einsetzen einer Glassonotrode als Bestandteil des Fördertisches, inspizieren des Substrats mit einem optischen Hilfsmittel durch das Glas

• Kein Oberflächenkontakt, keine Beschädigung während der Beförderung
• Modulbauweise
• Geringer Energieverbrauch

Berührungsloses Platzieren und Sortieren von Substraten. Aufgrund des Kräfteausgleichs zwischen Unterdruck, Ultraschall und Erdanziehung lassen sich die Substrate von der Oberseite berührungslos greifen und auf dem Fördersystem transportieren. Sobald das Substrat über der gewünschten Position ist, wird der Unterdruck abgestellt, die abstoßende Kraft des Ultraschalls lässt das Substrat in die gewünschte Position fallen.

Die Substrate können in verschiedenen Arten von Behältersystemen sortiert werden, dazu gehören Kassetten, Ablagen und Fächer.

• PV-Greifer
• Picker Module
• Linear-Transfer Module
• Inspektions Module

• Kein Oberflächenkontakt, keine Beschädigung während der Beförderung
• Modulbauweise
• Geringer Energieverbrauch

Beim Vereinzeln von Wafern wird durch unsere patentierte Ultraschalltechnologie ein Greifprozess ohne Berührung der Oberflächen ermöglicht. Der Wafer wird reibungslos aus dem Stapel oder der Kassette genommen und kontaktlos an das Transportsystem oder die Prozessstation übergeben.

Der wesentliche Vorteil neben dem berührungslosen Greifen ist eine erheblich höhere Taktzeit als bei den herkömmlichen Pick & Place Prozessen.

• Kein Oberflächenkontakt, keine Beschädigung während der Beförderung
• Modulbauweise
• Geringer Energieverbrauch