UltraLevi-Chuck
HOHE EBENHEIT DES SUBSTRATES, AUCH FÜR FLEXIBLE MATERIALIEN
Mit dem UltraLevi-Chuck wird das Substrat bzw. der Wafer ohne Oberflächenkontakt in Position gehalten. Durch den ergänzenden Einsatz von Vakuum können sehr dünne und labile Wafer zusätzlich glatt gezogen werden.
Der UltraLevi-Chuck bringt das Substrat auf einem Luftfilm zum Schweben. Im Gegensatz zu anderen kontaktlosen Chucks ist bei der Ultraschalllager-Technologie kein Einsatz von Druckluft notwendig, wodurch Luftverwirbelungen und dadurch auftretende Partikelverunreinigungen ausgeschlossen sind. Außerdem können keine Beschädigungen und Mikro-Kratzer auf dem Substrat auftreten.
Unsere Technologie ist sowohl für Reinräume als auch für Umgebungen mit höheren Temperaturen geeignet. Um einen Wafer von oben berührungslos zu halten, kommt eine Kombination von Vakuum und Ultraschall zum Einsatz.
Der Chuck ermöglicht das Inspizieren, Ausrichten und Zentrieren des Substrats und kann zudem für Beschriftungs- und Leseoperationen eingesetzt werden. Genutzt wird er unter anderem für die Handhabung von (beschichteten) Wafern oder Glas.
Merkmale des UltraLevi-Chuck:
- Kein Oberflächenkontakt
- Keine Beschädigungen oder Verunreinigungen
- Kein Einsatz von Druckluft notwendig
- Hohe Ebenheit des Substrates
- Geringerer Energieverbrauch
- Reinraumtauglich
