„DIE NUMMER 1“ FÜR BERÜHRUNGSLOSES HANDHABEN
zs-handling: Anwendungen Handhabungstechnik
Batterie- und Brennstoffzellen

Komplexe Material- und Oberflächeneigenschaften stellen eine Herausforderung bei der Herstellung von Batteriezell-Stapeln dar.

ZS-Handling bietet als Lösung eine Ultraschalllager Technologie, die in Greifern, End-Effektoren und Transfersystemen zum Einsatz kommt. Dadurch können verschiedene Folienarten transportiert werden, ohne die Oberfläche zu berühren. Unsere Greifer werden für die reibungslose Stapelung der Folien und Batteriezellen verwendet.

Vorteile:
  • Keine Kontamination und Beschädigung der Folien
  • Transfer von Kathoden und Anoden in einem System, ohne Übertragung von Partikeln
  • Doppelseitige Inspektion möglich
Folien

Die empfindliche Oberflächenbeschaffung von Folien bedingt den Einsatz innovativer Technologien während der Produktion und Handhabung.

Die patentierte Ultraschalllager Technologie von ZS-Handling bietet eine berührungslose Handhabung diverser Folienarten, ohne die Oberfläche zu beschädigen. Anwendungsbeispiele sind Greifer, End-Effektoren und Transfersysteme.

Vorteile:
  • Keine Kontamination und Micro-Kratzer auf den Folien
  • Doppelseitige Inspektion der Folien möglich
  • Einstellbare Bahnspannung bei bestimmen Systemen
Glas

Die Produktion von Glas ist ein komplexer Prozess. Substrate werden immer dünner, sodass neue Methoden für innovative Handhabungslösungen benötigt werden. Fragile und biegsame Substrate brechen leicht oder lassen sich deformieren.

Unsere Handhabungssysteme benutzen ein Ultraschall Luftlager, wodurch die mechanische Berührung des Substrates vermieden wird. Das Luftlager erzeugt einen Film, auf dem das Substrat schwebt. Diese Technologie toleriert eine hohe Hitzetoleranz.

Linsen

Optische Linsen stehen aufgrund ihrer empfindlichen Oberfläche während der Produktion vor hohen Herausforderungen in Bezug auf deren Handhabung.

Wir nutzen eine Technologie, bei der die Linse durch die Kombination aus Ultraschall und Unterdruck berührungsfrei gegriffen wird.  Sowohl harte als auch flexible Linsen können mit dieser Technologie gehandhabt werden.

Vorteile:
  • Keine Micro-Kratzer und Verunreinigungen auf dem Linsenkörper
  • Geeignet für unterschiedliche Dioptrien
  • Individualisierbar nach Kundenvorgaben
Medizintechnik

Die Medizintechnik stellt hohe Anforderungen an die Produktion ihrer Erzeugnisse, um diese Herausforderung zu bewältigen, werden spezielle Technologien benötigt. Mit unserer Ultraschalllagertechnologie wird sichergestellt, dass während der Handhabung keine Verunreinigung erfolgt, die berührungslose Handhabung wurde speziell für Anwendungen in Reinraumbedingungen konzipiert.

Unser Mikro-Greifer sind besonders für die Herstellung von Intraokularlinsen geeignet. Die Linse wird durch die Kombination aus Ultraschall und Unterdruck mit einer speziell designten Sonotrodenspitze berührungsfrei gehalten.

Durch die berührungslose Handhabung der Substrate entstehen keine Kratzer auf der Oberfläche.

Produkte:
Verpackung

Bei Verpackungsmaterialien handelt es sich oftmals um empfindliche Oberflächen. Daher ist eine schonende Handhabung in allen Prozessabläufen gefordert, um Beschädigungen des Materials zu vermeiden.

Unsere Ultraschalllager Technologie erzeugt abstoßende Kräfte zwischen der Oberfläche und dem Material, sodass die Verpackungsmaterialien kontaktlos gehandhabt werden können.

Das Ultraschall Luftlager ermöglicht Vereinzeln, Greifen und Transportieren, sowie Rolle-zu-Rolle Anwendungen ohne Berührung des Materials.

Vorteile:
  • Keine Mikrokratzer, keine Kontamination
  • Einstellbare Bahnspannung
  • Ebenheit der Oberfläche während des Transferprozesses
Produkte:
Wafer & Chips

Wafer sind fragil und dünn, sodass schonende Handhabung dieser Substrate in allen Prozessabläufen gefordert ist, um das Zersplittern oder Beschädigen zu vermeiden.

Unsere Ultraschall Technologie erzeugt abstoßende Kräfte zwischen der Oberfläche der Sonotrode und dem Wafer. Dadurch kann der Wafer schonend und reibungslos gehandhabt werden.

Das Ultraschall Luftlager ermöglicht Vereinzelung, sowie Greifen und Transportieren ohne Berührung des Werkstückes.

Vorteile:
  • Deutlich geringere Zykluszeiten im Vergleich zu herkömmlichen Prozessen
  • Keine Mikrokratzer, kein Absplittern, keine Beschädigungen
  • Zweiseitige Inspektion der Wafer möglich

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