LinearLevi-Inspektionsmodul
BERÜHRUNGSLOSES INSPIZIEREN VON SUBSTRATEN
Mit dem LinearLevi-Inspektionsmodul können Substrate während dem berührungslosen Transport inspiziert werden. Materialien wie Batteriezellen, Folien, Verpackungen sowie Wafer und Chips werden ohne Unterbrechung auf ihre Qualität geprüft.
Keine Kratzer auf dem Substrat durch den Transport
Es besteht auch die Möglichkeit, die Substrate anschließend anhand ihrer Inspektionsergebnisse entsprechend zu sortieren. Das System kann in verschiedenen Versionen geliefert werden. Es lässt sich beispielsweise mit dem UltraLevi-Desk für den berührungslosen Transport kombinieren.
Während der Handhabung mit Ultraschall wird das Substrat glatt gezogen, sodass eine hohe Ebenheit gewährleitet ist.
Merkmale des LinearLevi-Inspektionsmoduls:
- Aneinanderreihbar
- Unterschiedliche Größen
- Keine Partikel, da keine Luftverwirbelungen
- Doppelseitige Inspektion möglich
- Hohe Ebenheit, auch bei flexiblen Substraten
- Individualisierbar nach Kundenvorgaben
