zs-handling MicroLevi Greifer

MicroLevi-Greifer

BERÜHRUNGSLOSES OBERSEITEN-GREIFEN UND -ABLEGEN VON KLEINTEILEN

 

Mit dem MicroLevi-Greifer können sensible Materialien kontaktlos von oben angehoben und abgelegt werden. Eingesetzt wird er bei der Handhabung kleiner Werkstücke, wie z.B. kleine Folien und Gläser, Dies, Chips und weitere Kleinteile.

Durch eine Kombination aus Unterdruck und Ultraschall wirken gleichzeitig anziehende und abstoßende Kräfte auf das Werkstück und halten es somit auch beim Greifen von oben auf Abstand. Dadurch können keine Verunreinigungen oder Mikrokratzer auf dem Kleinteil entstehen.

Der MicroLevi-Greifer kann mit Spitzen unterschiedlicher Größe kombiniert werden. Aufgrund der kleinen Maße ist die Selbstzentrierung der Werk­stücke gewährleistet, sodass keine unterstützenden Randanschläge benötigt werden und hochpräzise positioniert werden kann. Außerdem kann der Greifer seitlich gefahren sowie geschwenkt werden.

Merkmale des MicroLevi-Greifers:

  • Berührungsloses Oberseitengreifen
  • Selbstzentrierung des Werkstücks
  • Hochpräzises Greifen und Ablegen
  • Keine Mikrokratzer oder andere Beschädigungen
  • Keine Partikel, da keine Luftverwirbelungen
  • Geringer Energieverbrauch
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Option zur Miete:
Es beteht die Möglichkeit den MicroLevi-Greifer für einen bestimmten Zeitraum zu mieten. Somit haben Sie die Chance den Greifer vor dem Kauf zu testen. Wenn Sie Interesse an einer Miete haben, sprechen Sie uns einfach an.
MicroLevi Greifer Detailansichten, ZS-Handling

Anwendungen

Folien Glas Linsen Medizintechnik Wafer und Chips

Prozesse

Be- und entladen greifen sortieren vereinzeln

Weitere Informationen
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