„DIE NUMMER 1“ FÜR BERÜHRUNGSLOSES ULTRASCHALL-HANDHABEN

„DIE NUMMER 1“ FÜR BERÜHRUNGSLOSES ­‌ULTRASCHALL-HANDHABEN

„DIE NUMMER 1“ FÜR BERÜHRUNGSLOSES ULTRASCHALL-HANDHABEN

zs-handling Modulares Waferhandlingsystem

Modulares Waferhandling-System

BERÜHRUNGSLOSES HANDHABEN VON WAFERN

 

Das Modulare Waferhandling-System ermöglicht sämtliche Prozesse, die bei der Handhabung von Wafern vorzufinden sind.

Be- und Entladen, Fördern, Greifen, Inspizieren, Sortieren und Vereinzeln lassen sich in einem System realisieren.

Keine Berührung des Wafers während der Handhabung im System

Mittels Ultraschalltechnologie wird der Wafer im gesamten Modularen System auf Abstand gehalten, sodass keine Mikrokratzer und Verunreinigungen entstehen können.

Merkmale des Modularen Waferhandling-Systems:

  • Modulares Design
  • Berührungsloser Transport
  • Individualisierbar nach Kundenvorgaben
  • Verknüpfung mehrerer Prozesse in einem System

Anwendungen

Wafer und Chips

Prozesse

Be- und entladen fördern greifen inspizieren sortieren vereinzeln

Weitere Informationen
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ZS-Handling GmbH • Budapester Straße 2 • 93055 Regensburg • T: +49 941 60389 900 • F: +49 941 60389 999