„DIE NUMMER 1“ FÜR BERÜHRUNGSLOSES ULTRASCHALL-HANDHABEN

„DIE NUMMER 1“ FÜR BERÜHRUNGSLOSES ­‌ULTRASCHALL-HANDHABEN

„DIE NUMMER 1“ FÜR BERÜHRUNGSLOSES ULTRASCHALL-HANDHABEN

zs-handling UltraLevi-Chuck

UltraLevi-Chuck

HOHE EBENHEIT DES SUBSTRATES, AUCH FÜR FLEXIBLE MATERIALIEN

 

Mit dem UltraLevi-Chuck wird das Substrat bzw. der Wafer ohne Oberflächenkontakt in Position gehalten. Durch den ergänzenden Einsatz von Vakuum können sehr dünne und labile Wafer zusätzlich glatt gezogen werden.

Der UltraLevi-Chuck bringt das Substrat auf einem Luftfilm zum Schweben. Im Gegensatz zu anderen kontaktlosen Chucks ist bei der Ultraschalllager-Technologie kein Einsatz von Druckluft notwendig, wodurch Luftverwirbelungen und dadurch auftretende Partikelverunreinigungen ausgeschlossen sind. Außerdem können keine Beschädigungen und Mikro-Kratzer auf dem Substrat auftreten.

Unsere Technologie ist sowohl für Reinräume als auch für Umgebungen mit höheren Temperaturen geeignet. Um einen Wafer von oben berührungslos zu halten, kommt eine Kombination von Vakuum und Ultraschall zum Einsatz.

Der Chuck ermöglicht das Inspizieren, Ausrichten und Zentrieren des Substrats und kann zudem für Beschriftungs- und Leseoperationen eingesetzt werden. Genutzt wird er unter anderem für die Handhabung von (beschichteten) Wafern oder Glas.

Merkmale des UltraLevi-Chuck:

  • Kein Oberflächenkontakt
  • Keine Beschädigungen oder Verunreinigungen
  • Kein Einsatz von Druckluft notwendig
  • Hohe Ebenheit des Substrates
  • Geringerer Energieverbrauch
  • Reinraumtauglich
UltraLevi-Chuck Detailansichten, ZS-Handling

Anwendungen

Wafer und Chips

Prozesse

greifen inspizieren

Weitere Informationen
finden Sie unter DOWNLOAD

ZS-Handling GmbH • Budapester Straße 2 • 93055 Regensburg • T: +49 941 60389 900 • F: +49 941 60389 999

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