ZS-Handling beteiligte sich am Forschungsprojekt Productive 4.0, das sich aus insgesamt 10 Arbeitspaketen (WPs) mit jeweils individuellen technischen Zielen zusammensetzt. Wir waren Teil des WP 8, welches sich mit intelligenten, adaptiven und lernfähigen Konzepten zur Handhabung unterschiedlicher Wafertypen (insbesondere Dünnwafer) und Substraten innerhalb von Dünnwaferprozessen beschäftigte. Productive 4.0 wurde von 109 Partnern aus 19 Nationen durchgeführt. Infineon, Xenon und HOST sind einige der Mitglieder, mit denen ZS-Handling zusammengearbeitet hat.
Der Ansatz bestand darin, ein neues Konzept zur Online-Erfassung des Substratverhaltens und ein Automatisierungskonzept zur automatischen Anpassung des Handlings zu entwickeln und umzusetzen.
Zu den Zielen dieses Projekts zählen die Realisierung des Automatisierungsrahmens und die Integration einer intelligenten Handhabung für kritische Materialien. Außerdem sollte die Demo Unit Handhabungsprozesse einsparen und eine stabilere Produktion ermöglichen.
Mit dem Einsatz von Ultraschall-Greiftechnik ist ein automatisiertes Be- und Entladen von Wafern über zwei Lade-Ports möglich. Dabei ermöglicht unsere Technologie Standardgreifen, Oberseitengreifen und das Wenden der Wafer. Darüber hinaus wurde eine kamerabasierte Waferkanten-Erkennung integriert, um die tatsächliche Waferposition und die Waferbiegung zu erfassen. Diese Informationen helfen, Kollisionen von Greifer und Wafer während des Entladevorgangs zu vermeiden. Verbesserte Prozesszeiten, geringere Waferbeschädigungen sowie Personal- und Kosteneinsparungen sind die Hauptvorteile der berührungslosen Waferhandhabung.
Während des Projekts unterstützten mehrere F2F-Workshops unter Interessenvertretern die Arbeit zur Erreichung der Projektziele. Der gesamte Forschungsprozess zeichnete sich durch hoch motivierte Mitglieder, einen guten Teamgeist und aufgeschlossene Forscher aus.
